概述
"SMT VACM 机器主要适用 SMT PCB&铝基板铜基板表面贴装&半导体裸芯片DBC 基板贴装生产工艺，是热风强对流加热炉！它适用于所有 SMT 焊锡膏的温度设定要求,尤其对焊接气泡空洞缺陷有显著的改善，可以减少99%的空洞率 .有效的解决 IGBT,APM&SPM 模块,
汽车电子 IBGT 模块等，大功率 LED&LED 车灯，新能源汽车电池控制模块，电机驱动控制焊接，军工高频射频 T/R 模块以及管壳大面积焊接等等要求较为严格焊接工艺的气泡和空洞问题，很好提供了客户产品品质，有效的降低产品焊接的报废率！"
优势/特点
✱最为高效的加热和热传导方式，使得炉膛内的∆T 控制±1 摄氏度；
✱ Flux 锡膏 ABS 自动回收系统，使得炉膛清洁，减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本；
✱智能氮气监测和控制系统，SMT 专利的智能阀控制，根据炉膛氧气含量的变化，自动调节阀的开启比例（从 0---100%），以保证了炉膛内部稳定很小波动氧气 PPM 的含量数值；同时也最大程度的节省氮气的消耗，我们的氮气使用量只有其他竞争对手的 50%左右；很好的帮助客户控制氮气消耗的生产成本；
✱人性化的人机界面，先进的触摸屏技术；使用 USB 技术，简单易操作：程序的备份，还原，数据的导入导出，SMT 软件系统有机器所有时时信息的保存，以方便工程师追踪和分享任何异常情况；还有可选的 MES 系统，方便追踪所以产品在回流炉中的情况（在 SMT 很多汽车电子配件客户以及重要其他行业客户中广泛使用）；
✱软件中有自动转换经济模式的功能（如设定 10 分钟没有产品进入，热风风扇马达会自动变频减低转速,当进板 sensor 再次感应到有产品到达，风扇马达迅速回复到设定转速），以达到帮助客户节约电力和氮气的消耗！
✱SMT 专利的在线式真空系统；可以减少 99%的焊接空洞率，标准真空腔宽度 510mm,长度 320mm—450mm,也可以为客户量身定制；有单轨和双轨两种选择；
✱产品的 cycle time 在 35—55 秒，真空制成在 30 秒左右，但也取决于客户的工艺设定，抽气时间（最短 5 秒），保持时间，冲气时间（最短 5 秒）.
技术参数/配置
◎外形尺寸长度6332mm，宽度1435mm,高度1767/2353mm,入口高度950mm+/-20mm；
◎重量4300kg 功率10/7kw h；
◎温区 加热区: 3 个预热区，3 个高温区. 1 个真空区: 有效加热区长度 3.3m；冷却区: 标配 2 个冷却区；
◎一般轨道建议链速: 0.95m/min；
◎Cycle times VAC about 45 sec. per lane 真空的 cycle time 45S/P；
◎配 1 个FLUX 自动回收系统 ABS真空腔体尺寸 450x 510mm ( 最大产品的尺寸)；
◎实现无极变频控制 SMT 标准是分 5 组控制；
◎机器状态信号灯系统和自动报警蜂鸣系统
◎配置 SMT 专利，氧含量智能控制系统，采样头安装高温区最后一区，实时氧化含量数值显示在软件中 可以设定不同氧气含量--最低为 20PPM only possible with VA0002 or RE0004；
◎轨道宽度从 65--510mm 是可调，在程序可以设定，是伺服电机，自动调节,#1 边为固定边，#2 边为活动边；
◎配MES系统."
