行业动态

SMT技术诞生于上世纪60年代，至今依然呈现高速增长的态势，这主要得益于消费电子，通信，汽车，航空航天与国防，医疗，工业以及新能源等市场的迅猛发展。

进入21世纪以来，中国SMT制造业每年都以20%以上的速度高速增长，中国无可争议地成为世界第一大的SMT技术应用市场。“SMT表面贴装技术有两大发展方向，一个是细微密，一个是大厚重，听起来有点矛盾，都是很大的挑战。”

真空回流炉，即是在传统回流炉内加上真空腔，是当今SMT回流焊接工艺的一个热点。助力高精密PCBA全面实现完美的真空回流焊接工艺。德国SMT公司发明真空回流焊，随后其他公司相继进入这个市场。

真空回流焊属于高精密焊接加工设备，已广泛应用于航空航天、军工电子、新能源汽车、医疗设备、5G通信、高端LED部件、汽车电子LED大灯、半导体模块器件IGBT、MOSFET加工等领域的精密焊接。

真空回流焊在传统回流焊的四个分区，即预热区、恒温区、焊接区和冷却区上增加了真空区，位于焊接区和冷却区之间。

德国SMT真空回流焊在恒温区炉膛内部直接安装一体化氧传感器技术对氮气进行精确控制，并对炉膛氧气值进行实时连续测量，有效隔绝氧化，确保焊接位置在氮气环境下充分润湿。同时使得氮气消耗量更低，氧气值校准更加方便。

德国SMT真空回流焊在焊接区采用气密风扇装置恒定量热风风量，通过无极变频器进行调节，使用密封式免维护风扇电机，让焊接器件在恒温恒量的热风作用下温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，确保焊接质量更加稳定。

真空区的设计无疑是德国SMT真空回流焊有针对性地提供了一个独一无二的解决方案。经过焊接区后焊料在完成熔融后，进入真空腔体中通过可编程抽真空控制，形成真空负压环境，可以消除焊点中的空洞，使得焊料进行无空洞焊接，产品焊点的空洞率可以控制在1%以下。

随后，产品平稳被移动到冷却区，让焊料固化。德国SMT真空回流焊冷却区采用水冷或是空调冷却方式，冷却温度采用程序化设定，冷却区温度下降稳定，有效避免冷却不足焊点强度变低以及冷却过快焊点发生脆裂的品质缺陷。

使用氮气炉以后

真空回流焊空洞排除过程

德国SMT公司是全球第一家研发生产真空回流炉技术的公司，2007研发，2009年正式推向市场，有11年经验，经历3代产品升级，全球装机量超过300台。